8 strati ENIG HDI PCB Fabbricazione di circuiti stampati

La fabbricazione di PCB HDI sta rapidamente diventando la soluzione definitiva per PCB più piccoli, più efficienti e più durevoli.L'interconnessione ad alta densità (HDI) è una progettazione ad alte prestazioni che si caratterizza per la sua elevata densità di componenti e interconnessioni di routing che utilizzano micro vias, ciechi e sepolti tramite o micro tramite tecniche, e laminati integrati di circuiti stampati (PCB).Questo è fatto riducendo le dimensioni e il numero di strati rispetto a una progettazione PCB di tecnologia standardOffre anche prestazioni elettriche migliori ed è una delle tecnologie chiave che guidano i progressi nell'elettronica PCB.

I sei tipi principali di schede PCB HDI

1. sepoltura attraverso e attraverso i canali
2. Utilizzare la struttura senza nucleo con coppie di strati.
3- Substrato passivo, senza connessione elettrica
4. Per spostamento da superficie a superficie
5. due / più strati e vias HDI
6. Una struttura alternativa senza nucleo che utilizza un paio di strati

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